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印刷間隙通常與網(wǎng)板尺寸相關

時間：2013-06-20 16:05:46 來源：上海印刷
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 最近幾年，壓紋技術不斷創(chuàng)新，在金卡紙、鍍鋁紙上應用較多，將文字或圖案通過壓力機的沖壓，可以獲得很好的視覺效果，并且也有很好的防偽效果。同時，一些技術實力雄厚的包裝印刷企業(yè)開發(fā)出一些新技術，例如在中高檔酒盒包裝印制中，出現(xiàn)了“燙印+壓凹凸”的印后加工技術，把本來兩個獨立的工序“燙印”和“壓凹凸”整合為一個工序，一個工序就能產(chǎn)生燙印、凸起或凹進的文字和圖案，看起來美觀大方，起到畫龍點睛的作用。這種技術減少了工序，提高了生產(chǎn)效率，因此節(jié)約了成本。目前該項技術正在推廣應用中。  
 
    印后加工領域目前還出現(xiàn)了一種新技術，同樣是把兩個獨立的工序“模切”和“壓凹凸”整合為一道工序，即“模切+壓凹凸”，利用設備的一次壓力完成兩個傳統(tǒng)的工序。這種技術要求在相同壓力條件下既能起到模切成型的作用，又能實現(xiàn)凹凸效果。這種創(chuàng)新的技術能夠提高設備的利用率，而且降低了酒包裝彩盒的印制成本。  
　膠印用于表面貼裝技術(SMT)實例，1單面PCB貼插混裝波峰焊工藝PCBa面膠印一放置元器件一固化一放置插裝元件于PCBb面一波峰焊實例2雙面PCB全貼裝再流焊工藝PCBa面膠印一放置元器件呻固化呻PCBb面印刷錫膏一放置元器件于PCBb面一PCBb面再流焊實例3 膠囊密封層。對已完成表面貼裝的PCB膠印護層一固化.  
 
    膠印工藝   
 
    所謂膠印就是通過絲網(wǎng)印刷工藝將膠狀物料按規(guī)定的要求印到特定的平面區(qū)域，如PCB板焊盤上。就工藝參數(shù)擾動對其工藝過程的影響而言，觸變性是膠印工藝的一大特性。就膠印機理而言，PCB板焊盤的濕吸附力，印膠粘性及膠印表面張力間的相互作用的平衡使得網(wǎng)板漏孔中的部分印膠被吸到焊盤上。通過下一次膠印行程，再將網(wǎng)板漏孔填滿印膠并在新的焊盤上產(chǎn)生濕吸附力。 雖然膠印工藝與點膠工藝有其相近之處，但屬二種不同的生產(chǎn)工藝。與后者相比，膠印工藝有這樣一些特點：  
 
　　*能非常穩(wěn)定地控制印膠量。對于底襯(焊盤)間距小至5—10密耳的PCB板，膠印工藝可以很容易地并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在2±0．2密耳范圍內(nèi)。   
 
　　*可以在同一塊PCB板上通過一次印刷行程實現(xiàn)不同大小，不同形狀的膠印。膠印—塊；PCB板所需時間僅與PCB板寬度及膠印速度等參數(shù)相關而與PCB板底襯(焊盤)數(shù)量無關。點膠機則是一點一點按順序地將膠水置于PCB板上，點膠所需時間隨膠點數(shù)目而異。膠點越多，點膠所需時間越長。 大多數(shù)使用膠印技術的客戶在錫膏印刷技術方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術相關工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術的工藝參數(shù)作為參考點。接下來討論了印刷工藝諸參數(shù)是如何影響膠印過程的。 網(wǎng)板 相對錫膏印刷而言，用于膠印技術的金屬網(wǎng)板之厚度相對說來要厚一些(0．1—2mm)；考慮到膠水不具備錫膏在再流焊時所具有的自動向PCB板焊盤聚縮之特性，網(wǎng)板漏孔的尺寸也應小些，但最好不要小于元件針腳尺寸。過多的膠水將導致元件針腳間短路，特別是當貼片機難以達到100％完滿的貼片精度時“短路”狀況尤易發(fā)生。對于有小間距芯片的PCB板，應特別注意芯片針腳短路問題。  
 
   印刷間隙／刮刀   
 
   不同于錫膏印刷，膠印時機器的印刷間隙通常設置成一個較小值(而不是為零!)，以保證網(wǎng)板與PCB板間的剝離尾隨刮刀印刷進程而發(fā)生。印刷間隙通常與網(wǎng)板尺寸相關。如果采用零間隙(接觸)印刷，則應采用較小的分離速度(0．1—0．5mm／s)。刮刀硬度是一個比較敏感的工藝參數(shù)，建議采用硬度較高的刮刀或金屬刮刀，因為低硬度刮刀刀刃會“挖空”網(wǎng)板漏孔內(nèi)的膠印。   
 
   印刷方向  
 
   膠印環(huán)氧樹脂類膠水時，建議采用單方向印刷，以消除來回往復印刷可能引起的錯位。刮刀與拂刀(flood blade)交替工作，  
   刮刀   完成膠印行程，拂刀將膠水拂回至印程起始位置。 印刷壓力／印刷速度 膠水的流變性較錫膏更好。膠印速度可相對高一些，但萬萬不可高達無法使膠水在刮刀刀刃前沿滾動。一般來講，膠印壓力為0．1—1．0Kg／cm。膠印壓力增至恰好刮凈拂布在網(wǎng)板表面的膠水。
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